Applikationsingenieur – temporäres Bonden / Halbleitertechnik / Mikrosystemtechnik (m/w/d)

Über das Unternehmen:
Grenzenlose Mobilität, moderne Medizin, Kommunikation im Internet of Things, – all das wäre ohne leistungsfähige Chips nicht denkbar. Die technisch anspruchsvolle Fertigung dieser Chips erfolgt in mehreren komplexen Bearbeitungsschritten (Mikrostrukturierung), wofür die Chiphersteller entsprechende Spezialmaschinen benötigen. Diese Spezialmaschinen entwickelt und baut SÜSS MicroTec.

SÜSS MicroTec hat sich der hochpräzisen Vervielfältigung dieser Mikrostrukturen verschrieben. Mit mehr als siebzig Jahren Industrieerfahrung, einem ausgeprägten Forscherdrang und einem hohen Qualitätsanspruch treiben wir die Entwicklung von Produkten und Prozessen voran. In Ergänzung zu eigenen Applikationslaboren zur Prozessentwicklung arbeitet SÜSS MicroTec mit führenden Forschungsinstituten zusammen. Gerade die Verknüpfung mit Forschung und Wissenschaft stellt eine wichtige Triebfeder für Innovationen bei SÜSS MicroTec dar.

Klingt spannend? Dann freuen wir uns auf eine aussagekräftige Bewerbung
über unseren Partner Workwise.

Was erwartet dich?

• Du entwickelst Prozesse im Bereich temporärem Bonden und führst diese durch
• Du erstellst Versuchsreihen unter Anwendung von Designs of Experiments
• Du erweiterst Versuchsergebnisse aus und bewertest diese
• Du führst interne und externe Ergebnispräsentationen durch
• Du überträgst und testest Rezepte auf Kundenanlagen intern vor Auslieferung sowie nach der Installation
• Du arbeitest eng mit Entwicklungspartnern, Produktentwicklung und Produktmanagement zusammen
• Du testest Anlagen und Module innerhalb der Produktentwicklung

Was solltest du mitbringen?

• Du hast ein abgeschlossenes Fach-/Hochschulstudium im Bereich Physik, Chemie, Maschinenbau, Mikrosystemtechnik oder eine vergleichbare Ausbildung vorzugsweise in der Halbleiter- oder MEMS Industrie
• Du besitzt Kenntnisse in den Prozessen der Halbleitertechnologie und Mikrosystemtechnik
• Du zeichnest dich durch selbständiges, zielorientiertes und eigenverantwortliches Arbeiten in einem internationalen Umfeld mit einem hohen Maß an Eigeninitiative und Engagement aus
• Du hast sehr gute Präsentationstechniken und hohe Kommunikationsfähigkeiten
• Du besitzt eine soziale Kompetenz sowie Teamfähigkeit
• Du hast gute Deutsch- und sehr gute Englischkenntnisse
• Du hast eine hohe Reisebereitschaft (20-30%)

Was bieten wir dir?

• Zukunft: Tätigkeit in einem globalen Unternehmen mit spannender Zukunftstechnologie
• Work-Life-Balance: Förderung der Vereinbarkeit von Beruf und Privatleben dank Gleitzeitrahmen, flexiblen Arbeitszeiten, verschiedensten Teilzeitmodellen sowie mobilem Arbeiten mit bis zu 12 Tagen monatlich
• Erholung: 30 Tage Urlaub sowie bezahlte Freistellung am 24. & 31.12. und keine Betriebsferien
• Mobil: Kostenfreie Parkplätze, E-Ladesäulen, JobRad und Stellplätze für Zweiräder
• Onboarding: Individuell zugeschnittener Einarbeitungsplan, Welcome-Veranstaltung, Hospitationsplan und Patinnen-Programm zum Aufbau eines Netzwerks sowie Know-how
• Weiterentwicklung: Weiterbildungsangebot mit individuellen Schulungen und E-Learning
• Kulinarisches: Bezuschusste Kantine mit einer Auswahl an verschiedenen Gerichten und Frühstücksservice
• Gesundheit: Kontinuierlich wachsendes Gesundheitsmanagement, z. B. Betriebsarzt, Impfangebote, bezahlte Arztbesuche während der Kernarbeitszeit
• Vorsorge: Betriebliche Altersversorgung, vermögenswirksame Leistungen sowie Abschluss einer Berufsunfähigkeitsversicherung möglich
• Benefits: Empfehlungsnetzwerk (Prämie für Mitarbeitendenempfehlung), Hardwareleasing & Corporate Benefits

Unser Jobangebot Applikationsingenieur – temporäres Bonden / Halbleitertechnik / Mikrosystemtechnik (m/w/d) klingt vielversprechend? Dann freuen wir uns auf eine Bewerbung über Workwise.

Bei unserem Partner Workwise kann man sich in nur wenigen Minuten ohne
Anschreiben für diesen Job bewerben und den Status der Bewerbung live verfolgen.

Eine Stellenanzeige von Workwise GmbH